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沈阳仪表院申请低应力高温压力传感器芯片及加工方法专利，解决低应力高温压力传感器芯片可靠性低的问题:压力仪表
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳仪表科学研究院有限公司申请一项名为“低应力高温压力传感器芯片及加工方法”的专利，公开号CN120385444A，申请日期为2025年06月压
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沈阳仪表院取得低应力硅基压力传感器芯片及加工方法专利:压力仪表
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳仪表科学研究院有限公司取得一项名为“低应力硅基压力传感器芯片及加工方法”的专利，授权公告号CN120385443B，申请日期为2025年06
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沈阳仪表院取得低应力高温压力传感器芯片及加工方法专利:压力仪表
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳仪表科学研究院有限公司取得一项名为“低应力高温压力传感器芯片及加工方法”的专利，授权公告号CN120385444B，申请日期为2025年06
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